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超声清洗在去蜡清洗技术的效应

[导读]超声波清洗技术是半导体材料制备的主要清洗方法,极大地提高了半导体材料制备的工作效率和清洗效果。阐述了超声波清洗作用原理。通过调节超声机功率密度、频率,进行晶片去蜡清洗实验,验证、分析了超声清洗过程中超声机功率密度、频率对晶片去蜡清洗的影响。

超声清洗效应 

  当超声波在介质中传播时,与介质相互作用,使介质发生物理和化学变化,从而产生一系列力学、热学、电磁学和化学超声效应。在超声波去蜡清洗中,主要利用超声波的空化作用与机械效应(直进流作用和加速度)。

  空化作用就是超声波以每秒2万次以上的压缩力和减压力交互的高频变换方式对液体进行透射。在减压力作用下,液体中产生真空核群泡;在压缩力作用下,真空核群泡被压力压碎,产生强大的冲击力,由此剥离被清洗物表面的污垢,从而达到精密洗净的目的。

  超声波在液体中沿声的传播方向产生流动的现象称为直进流。声波强度在0.5 W/cm2时,肉眼能看到直进流,其垂直于振动面产生流动,流速约为10cm/s。通过直进流,被清洗物表面的微油污垢被搅拌,污垢表面的清洗液也产生对流,溶解污物的溶解液与新液混合,使溶解速度加快,对污物的搬运起到了很大的作用。

  加速度是液体粒子推动产生的。对于频率较高的超声波清洗机,空化作用就很不显著了,这时的清洗主要靠液体粒子超声作用下的加速度撞击粒子对污物进行超精密清洗。



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